Мідна фольга OFHC

Мідна фольга OFHC
Подробиці:
OFHC (вільна-киснева мідна фольга з високою провідністю) — це мідний продукт-преміум-класу, відомий своєю винятковою чистотою та чудовою електро- та теплопровідністю. Виготовлена ​​з мінімальним вмістом міді 99,99%, мідна фольга OFHC не містить кисню та інших домішок, що робить її ідеальною-для високопродуктивних застосувань в електроніці, телекомунікаціях і передовому виробництві.
Послати повідомлення
Опис
Послати повідомлення

Уся рафінована мідь з високою електропровідністю містить незначні кількості кисню. Однак для деяких застосувань потрібна мідь найвищої чистоти та мінімального вмісту кисню, відома як -безкиснева мідь високої провідності (OFHC). Фольга, виготовлена ​​з цього матеріалу, називається OFHC Copper Foil.

Існує два основних сорти безкисневої-міді з високою провідністю: Cu-OF, яка містить 99,95% міді, і Cu-OFE (безкисневий-електронний) вищої-чистоти, яка складається з 99,99% міді зі зниженим вмістом кисню до 0,0005%. Cu-OFE виготовляється з використанням чистих мідних катодів, розплавлених у захисній атмосфері, що забезпечує приблизно на 1% вищу провідність, ніж Cu-OF. Це робить його ідеальним-для додатків високого рівня, таких як аудіо- та відеосистеми преміум-класу.

Процес виробництва починається з відділення мідної руди від пустої породи, подрібнення її в дрібний порошок і плавлення в печі. Домішки видаляються шляхом поєднання їх із флюсом для утворення шлаку або окислення їх у пару за допомогою повітря. Для міді OFHC усі сліди кисню усуваються шляхом плавлення міді у вакуумі, інертній атмосфері або відновлювальному середовищі, що призводить до надзвичайно чистої міді (99,95% або вище).

Хоча неможливо повністю видалити кожну домішку-жодна мідь не є 100% чистою-мідь OFHC містить лише сліди кисню. На практиці вміст кисню зазвичай коливається від 0,001% до 0,003%, з максимальним загальним рівнем домішок 0,03%. Ця виняткова чистота забезпечує чудову продуктивність у додатках, де провідність і надійність є критичними.

 

 

ПродуктиСтандартний

 

GB

DIN

ASTM

JIS

T1

OF-Cu

C10200

C1020

T2

SE-Cu

C11000

C1100

T3

--

--

C1221

TU0

OF-Cu

C10100

C1011

ТУ1

OF-Cu

C10200

C1020

ТУ2

--

C10200

C1020

TP1

SW-Cu

C12000

C1201

TP2

SF-Cu

C12000

C1220

 

ПродуктиОсобливості

 

  • Над-висока чистота

Містить 99,99% чистої міді з мінімальним вмістом кисню, що забезпечує оптимальну продуктивність у чутливих додатках.

  • Відмінна електропровідність

Забезпечує один із найвищих рівнів електропровідності серед мідних матеріалів, що робить його ідеальним для високо-частотних і високо{1}}точних електронних компонентів.

  • Чудова теплопровідність

Ефективно розсіює тепло, що робить його придатним для керування температурою в-пристроях високої потужності.

  • Видатна здатність до формування та гнучкість

Можна легко формувати, штампувати або витравлювати складні конструкції, що ідеально підходить для гнучких схем і тонких -плівок.

  • Стійкість до корозії

Стійкий до окислення та корозії, забезпечуючи -тривалу надійність у різних середовищах.

  • Низька шорсткість поверхні

Забезпечує гладку поверхню, необхідну для високоякісних-процесів осадження в електроніці та нанотехнологіях.

 

Тестове обладнання

 

Test Equipment

 

Сертифікат

 

Certificates

 

Додатки

 

Мідна фольга OFHC широко використовується в галузях промисловості, де потрібні матеріали високої-чистоти та високої{1}}ефективності. Загальні програми включають:

  • Електроніка: друковані плати (PCB), гнучкі схеми та антени RFID.
  • Телекомунікації: високо{0}}компоненти передачі сигналу.
  • Енергія: електроди літій-{0}}іонної батареї та з’єднувачі сонячних елементів.
  • Нанотехнології: синтез графену та осадження тонкої{0}}плівки.
  • Медичні прилади: прецизійні компоненти для діагностичного та терапевтичного обладнання.

 

Доступні технічні характеристики

 

  • Матеріал: OFHC Copper (чистота 99,99%).
  • Товщина: налаштовується, як правило, від 5 мкм до 100 мкм.
  • Ширина: доступна стандартна або спеціальна ширина відповідно до конкретних вимог.
  • Поверхнева обробка: фрезерна, полірована або індивідуальна для певних застосувань.

 

Переваги мідної фольги OFHC

 

  • Над-висока чистота для надійної роботи в чутливих програмах.
  • Виняткова електро- і теплопровідність.
  • Відмінна формувальність і гнучкість для складних конструкцій.
  • Стійкий до окислення та корозії.
  • Гладка поверхня для високо{0}}якісних процесів нанесення та виготовлення.

 

Чому варто вибрати мідну фольгу OFHC?

 

Мідна фольга OFHC — це-матеріал найвищого рівня для застосувань, які вимагають найвищого рівня чистоти, провідності та надійності. Його унікальні властивості роблять його незамінним у передових-технологіях, таких як електроніка, зберігання енергії та нанотехнології.

 

 

Профіль компанії

 

HSMetal – це технологічне-підприємство, яке займається розробкою, дослідженнями та розробками, виробництвом і продажем передових продуктів із мідної фольги. У нашому портфоліо представлено низку високо-рішень із мідної фольги, таких як ультра-гнучка мідна фольга для літієвих батарей, високо-високочастотна-швидкісна ультра-низькопрофільна фольга HVLP, фольга зі зворотним обробленням RTF, ультра-тонка фольга-носій (мідь, що відривається), почорніла фольга, фольга із захованою стійкістю та мікропориста мідна фольга.

 

Маючи багаторічний спеціалізований досвід у дослідженні та розробці та виробництві над-тонкої гнучкої мідної фольги для літієвих батарей, ми маємо значний досвід у постачанні високо-продуктивних продуктів разом із комплексною технічною підтримкою та індивідуальними рішеннями для клієнтів у всьому світі.

Серія ультра-електронної мідної фольги, розроблена нашою компанією, демонструє виняткову стабільність і надійність, що робить її придатною для широкого спектру застосувань. До них належать багато-шарові друковані плати (PCB), гнучкі друковані плати, підкладки для упаковки IC, смартфони 5G, сервери, базові станції, інтегровані системи AI-, автомобільні радари, медичні пристрої та аерокосмічні технології.

 

Будучи критично важливим матеріалом як у виробництві літієвих батарей, так і в електронній промисловості, мідна фольга відіграє важливу роль у забезпеченні технологічного прогресу. Ми як і раніше віддані просуванню інновацій шляхом постійних досліджень і розробок, постійного вдосконалення якості продукції та розширення нашої розробки матеріалів для літій-іонних акумуляторів. Наша мета — постійно надавати клієнтам найвищий рівень обслуговування та сприяти стабільному, високо-якісному зростанню галузі.

 

Electrolytic Copper Foil

Електролітична мідна фольга

Microporous Copper Foil

Мідна мікропориста фольга

Rolled Copper Foil

Рулонна мідна фольга

Production Line

Виробнича лінія

Quality Control

Контроль якості

R&D Capability

Можливості R&D

FAQ

 

Q1: яка інформація. чи варто повідомляти вам, чи хочу я отримати пропозицію щодо електролітичної мідної фольги?

A1: розмір матеріалу (товщина * ширина * довжина та загальна кількість). Якщо можливо, було б краще порадити застосування продукту

Потім ми можемо порекомендувати найбільш підходящі продукти з детальною інформацією для підтвердження.

 

Q2: Як довго триває час доставки?

A2: Як правило, це 5-10 днів, якщо у нас є запаси. або 15-20 днів, якщо немає запасів, тоді потрібно перевірити з нашою виробничою групою час виконання відповідно до кількості.

 

Q3: Ви надаєте зразки?

A3: Так, якщо зразок стандартних розмірів безкоштовний, але покупець повинен сплатити вартість доставки.

 

Q4: Які ваші умови оплати?

A4: Звичайний термін оплати становить 30% TT, 70% перед відправленням, готуйтеся до відправлення

 

Q5: Як ви гарантуєте якість продукції?

A5: Кожен етап виробництва та готової продукції буде перевірено відділом контролю якості перед зберіганням на складі. Продукція НГ не допускається на склад укомплектованих товарів.

 

 

Популярні Мітки: ofhc мідна фольга, Китай ofhc виробники мідної фольги

Послати повідомлення