Несуча мідна фольга (надтонка мідна фольга, що відривається / фольга DTH)це високоякісний композитний електронний матеріал, структурованийнесучий мідний шар + знімний відшаровуваний шар + ультратонкий функціональний мідний шар.
- Несучий шар: 12 мкм / 18 мкм / 35 мкм стандартна електролітична мідна фольга, забезпечує механічну підтримку, щоб уникнути зморщування та руйнування надтонкої міді під час ламінування.
- Шар, що відшаровується: нанокомпозитна формула звільнення, стабільна сила відшарування, відсутність залишків після механічного зняття в умовах безкисневого ламінування при високій температурі та високому тиску.
- Функціональний мідний шар (утримується на підкладці):1.5‑3 μm, наднизька шорсткість поверхні Rz Менше або дорівнює 1,5 мкм, оптимізовано для високочастотної високошвидкісної передачі сигналу.
Виготовлено за допомогою стандартного електролітичного процесу на носії: нанесіть ультратонку мідь за допомогою електроосадження/магнетронного напилення поверх обробленого роздільного шару. Після ламінування препрегом під високою температурою-високим тиском товста несуча фольга механічно відшаровується; лише 1,5-3 мкм тонкої функціональної міді залишається для напівадитивного виробництва SAP/mSAP. Це ключовий матеріал для стабільного виробництва тонких L/S нижче 15 мкм, майже незамінний для підкладок високого класу IC та друкованих плат оптичних модулів 1,6T+.
Хоча мідь-носій чудово підходить для виробництва надтонких слідів mSAP/SAP,HVLP мідна фольга проти мідної фольги Carrier: яка мідна фольга підходить для оптичних модулів 1,6 Т і серверної друкованої плати AI? пояснює ключові відмінності між несучою мідною фольгою та ультранизькопрофільною мідною фольгою HVLP, щоб допомогти інженерам апаратного забезпечення та друкованих плат правильно вибрати матеріал для різних робочих процесів виготовлення друкованих плат.
Структура продукту та склад матеріалів
| Шар | матеріал | Товщина | функція |
|---|---|---|---|
| Несучий рівень | Електролітична мідна фольга | 12μm / 18μm / 35μm | Фізична опора - підтримує структурну цілісність і рівність |
| Реліз шару | Метал + органічний композит | 300 нм–3 мкм | Контролює силу з’єднання - забезпечує чисте відділення-без залишків |
| Над-тонкий функціональний шар | Електроосаджена мідь | 1.5–3μm | Кінцевий провідний шар - низький профіль для зменшення ефекту шкіри |
Параметри продукту:
Загальна товщина:0,012–0,075 мм
Загальна ширина: <1250 mm
Співвідношення міді (маса): 12%–22%
Класифікація продукції
Надтонка-мідна фольга, що підтримується носієм
Носій забезпечує механічну підтримку для над-надтонкого функціонального шару міді під час транспортування, ламінування та обробки.
Ця конфігурація особливо корисна, коли потрібна надзвичайно тонка мідь, але безпосереднє поводження з окремою-над-тонкою фольгою буде складним.
Мідна фольга mSAP
Призначений дляМодифікований напів-адитивний процес (mSAP)застосування, де тонкий мідний шар служить початковим провідним шаром перед тим, як буде нанесено додаткове мідне покриття для створення схеми схеми.
mSAP широко асоціюється з-виробництвом ланцюгів із високою-щільністю та застосуванням тонких{1}}ліній. Галузеві посилання описують фольгу, що підтримує-носії, спеціально для підкладок mSAP IC і додатків HDI/SLP.
Мідна фольга SAP
дляНапів-адитивний процес (SAP)застосування, що вимагає контрольованої товщини міді та характеристик поверхні, придатних для формування тонкого малюнка.
Над-мідна фольга товщиною приблизно 1,5–3 мкм комерційно використовується для створення тонких{3}}матернів SAP/MSAP.
Мідна фольга Fine{0}}PCB
Над-функціональний мідний шар допомагає зменшити кількість міді, яку потрібно видалити під час визначення схеми, підтримуючи тонкі-лінії та високо-дизайни друкованих плат.
Підкладка IC з мідної фольги
Підходить для розширеного пакету substшвидкості, де важливими вимогами до дизайну є з’єднання з малим-кроком, мікроотвірки та маршрутизація з високою-щільністю.
Технічні характеристики продукції
| Пункт | Довідник параметрів |
|---|---|
| Назва продукту | Несуча мідна фольга/надтонка мідна фольга, що відривається |
| Функціональна товщина міді | 1,5 мкм/2 мкм/3 мкм (доступно на замовлення) |
| Товщина несучої міді | 12 μm /18 μm /35 μm |
| Загальний діапазон товщини | 0,012-0,075 мм |
| Максимальна ширина | Менше або дорівнює 1250 мм |
| Масове співвідношення міді | 12%‑22% |
| Шорсткість поверхні | Rz Менше або дорівнює 1,5 мкм (низькопрофільний для високочастотного) |
| Сумісність процесу | mSAP / SAP напівадитивний процес |
| Стан ламінування | Високотемпературний, високий тиск, безкисневий |
| Можливість схеми | Тонкий простір до 10 мкм L/S |
| Форма | Котушка рулонна, одностороння/двостороння композитна |
Три основні технологічні бар'єри
Несуча мідна фольга включає три основні технічні бар’єри, які визначають якість продукції:
1. Рівномірне осадження ультра-мідного шару.Товщину необхідно контролювати в межах1.5–3μm- надзвичайно складно виготовити послідовно.
2. Точний контроль сили відриву.Сила відриву повинна бутистабільний і контрольований. Занадто низький, і носій передчасно відшаровується. Занадто високий, і його неможливо очистити. Поверхня шкірки повинна бутирівний і неушкоджений.
3. Екстремальне зменшення шорсткості поверхні.Ультра-шар має зберігатисядуже низький профіль поверхні (Rz менше або дорівнює 1,5 мкм)при надзвичайно тонкій товщині - для досягнення високої-частоти та високої-швидкості.
Типові програми
- Підкладки для упаковки IC:Підкладки BT (чіпи пам’яті), підкладки ABF (CPU/GPU) - носій із мідної фольгинеобхідний матеріал. Оскільки мікросхеми штучного інтелекту вимагають більшої щільності вводу-виводу, пакувальні підкладки FCBGA рухаються до ультра-тонких ліній.
- Високошвидкісні-оптичні модулі:в1.6T і 3.2Tоптичні модулі, процеси друкованих плат переходять від HDI до mSAP - несуча мідна фольгапотрібнодля з’єднання сигналів високої{0}}щільності.
- Підкладка-як друкована плата (SLP):Ширина ліній SLP/інтервал між традиційними друкованими платами та підкладками IC -, які використовуються всмартфони-високого класу (наприклад, iPhone) і складні пристрої.
- Сервер ШІ:Несучою використовується мідна фольгаСерверна друкована плата штучного інтелекту та високошвидкісні об’єднувальні плати-.
Не впевнені, що мідна фольга-носій чи мідна фольга HVLP підходить для вашого застосування? Читати повністюПосібник з вибору мідної фольги HVLP і носіяспочатку підтвердьте свою специфікацію нижче.
Комерційні умови та умови доставки
| Термін Елемент | Подробиці |
|---|---|
| Мінімальна кількість замовлення | Зразок рулону: 5-20 кв.м.; Масове виробництво: договірна |
| Основа ціни | Ціна за квадратний метр (технічний матеріал, не лише вага міді) |
| Доступні умови ціни | EX‑W, FOB (Шанхай, Циндао або будь-який інший порт Китаю), CFR, CIF |
| Умови оплати | T/T (30% депозит, залишок перед відправленням); Безвідкличний акредитив за пред’явленням для великого обсягу |
| Зразок послуги | Інженерні зразки доступні; покупець несе вартість доставки |
| Час виконання | Зразки: 7-14 робочих днів; Масове виробництво: 30-45 робочих днів після отримання депозиту |
| Упаковка | Пилонепроникна та вологозахищена вакуумна спіральна упаковка, експортна картонна/дерев’яна коробка для мореплавства |
| Огляд | Випробування заводських внутрішніх розмірів, шорсткості, сили відшарування; звіт про випробування третьої сторони доступний за запитом |
Чому варто обрати нас - китайський постачальник із можливостями обробки несучої фольги
- Повна відповідність mSAP/SAP.Кожне відправлення включає:Сертифікат-спеціального випробування на заводііз фактичними даними про ультра-товщину фольги, товщину основи, міцність на відрив і шорсткість.
- Технологія шару стабільного звільнення.Носій пілінгпісля ламінуванняале не раніше. Сила вивільнення контролюєтьсячисте розділення.
- Без залишків, без дірок.Над-тонка мідна поверхня безмідний порошок і залишок роздільного шару.
- Можливість ультра-тонкої фольги. 1.5–3μmдоступний ультра-мідний шар.
- Широкий формат рулону.Ролишириною до 1250 ммдля високої продуктивності.
- Швидка доставка зі складу.Доставка стандартних розмірів7–15 днів; нестандартні розміри підтверджені під час перегляду замовлення.
- Технічна підтримка інтеграції mSAP.Надішліть нам ширину лінії, тип підкладки та профіль ламінування -, ми порекомендуємо правильну специфікацію несучої фольги.
Потрібна несуча мідна фольга для mSAP/SAP, підкладки IC або серверної програми AI?
Надішліть цільову специфікацію (функціональну товщину Cu, товщину носія, ширину, цільове застосування: IC-sub / оптичний модуль / SLP) через запит. Наша команда технічних продажів відповість протягом 24 робочих годин і надасть індивідуальну пропозицію та супровідну тестову документацію.
Абозверніться до нашої технічної командиз вашою шириною лінії, типом основи та профілем ламінування - ми порекомендуємо правильну специфікацію несучої мідної фольги для вашого дизайну.
Ознайомтеся з іншими нашими продуктами з мідної фольги → Нікельована мідна фольга | Мідна мікропориста фольга| Ультратонка мідна фольга | HVLP мідна фольга проти несучої мідної фольги
FAQ
Q1: Для чого використовується несуча мідна фольга?
A: Несуча мідна фольга використовується дляmSAP/SAP fine{0}}PCB, підкладки IC (BT і ABF), AI server PCB, 1.6T+ оптичні модулі та SLP (Substrate-Like PCB). Цеєдиний продукт із мідної фольги, який може стабільно створювати над-тонкі лінії нижче 15 мкм.
Q2: Яка структура несучої мідної фольги?
A: Структура є aтри{0}}шаровий композит: несучий шар (12–35 мкм електролітичної мідної фольги) + роздільний шар + ультра-функціональний мідний шар (1,5–3 мкм). Носій забезпечує фізичну підтримку. Роз'ємний шар контролює силу з'єднання. Ультра{10}}шар є остаточним провідним контуром.
Q3: Яким чином мідна фольга запобігає пошкодженню під час транспортування?
A: Над-тонка мідна фольга (менше або дорівнює 3 мкм) маєнизька механічна міцність. Без перевізника, цезморшки, розриви та розривипід час ламінування. Перевізник надаємеханічна опорачерез процес ламінування - підвищення продуктивності процесу віднижче 50% до вище 90%.
Q4: Коли переносник відшаровується?
A: Перевізник єне очищений перед ламінуваннямдо субстрату. Цеможна відшаровувати після ламінування. Це запобігає передчасному відшарування під час обробки.
Питання 5: Чи залишає залишки знімний шар?
Відповідь: Ні. Після відшарування ультра-поверхня мідної фольги єчистий і неушкоджений- без залишків мідного порошку та знімного шару.
Q6: яка товщина ультра-фольги доступна?
A: Товщина ультра-фольги становить відвід 1,5 мкм до 3 мкм. Це дозволяє10 мкм або дрібніша ширина лінії/інтервал (L/S).
Q7: Чому несуча мідна фольга встановлюється за квадратний метр?
A: Завдякинадзвичайно високі технічні бар'єри, Ціни на мідну фольгуне "ціна міді + плата за обробку"- такціна за квадратний метр, з надзвичайно високою технічною премією та валовою маржею.
Q8: Яка шорсткість поверхні несучої мідної фольги?
A: Ультра-функціональний шар підтримуєRz Менше або дорівнює 1,5 мкм- ефективно пригнічує скін-ефект і зменшує внесені втрати дляСервер штучного інтелекту та високо-додатки.
Q9: Яка різниця між несучою мідною фольгою та звичайною електролітичною мідною фольгою?
A: Несуча мідна фольга є тришаровою композитною структурою з шаром, що відшаровується. Після ламінування товстий носій видаляється, залишається лише 1,5-3 мкм функціональної міді. Звичайна мідна фольга не може підтримувати стабільну тонку лінію (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
Q10: Які товщини доступні?
A: Залежно від сорту продукту, функціональна товщина міді може постачатися в над-надтонких розмірах, наприклад приблизно 1,5 мкм, 2 мкм, 3 мкм і 5 мкм. Для кожного проекту необхідно уточнювати точну наявність.
Q11: Чи підходить мідна фольга-носій для підкладок IC?
A: Так. Це особливо актуально для виробництва підкладок IC з високою-щільністю, де потрібна тонка мідь і тонкі{2}}схеми.
Q12: Чи можете ви поставити мідну фольгу 1,5 мкм?
A: 1,5 мкм функціональної міді є встановленим діапазоном товщини для виробів з мідної фольги з тонким{1}}візерунком. Наявність має бути підтверджена відповідно до необхідної структури носія, обробки поверхні та специфікації виробництва.
Q3: Чи можна налаштувати товщину носія?
A: Товщина носія, функціональна товщина фольги, ширина та інші параметри можуть бути обговорені відповідно до виробничого процесу та вимог до обладнання.
Популярні Мітки: несуча мідна фольга, постачальник несучої мідної фольги, 1,5-3 мкм надтонка відшарувана мідь для mSAP/SAP, підкладки IC, сервер AI, оптичні модулі 1,6T. Стабільне вивільнення, без залишків. C підкладка мідна фольга Швидка доставка з Китаю.
